本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。 作为半导体产业的系列研究内容,本文主要从基础原理以及发展历史入手,对第一、二、三代半导体的变迁脉络、原因、用途予以还原。同时就市场对三代半导体可能存在的一些误解进行纠偏,并就相关上市公司龙头进行简单介绍。 具体框架及内容如下: 目录: (一)半导体、晶体管与芯片 (二)第一、二、三代半导体的变迁 (三)市场误解:二代半导体替代一代,三代半导体替代二代? (四)我国第三代半导体的发展机遇与龙头公司 01 半导体、晶体管与芯片 千里之行,始于足下。首先我们来了解下常说的半导体、集成电路、芯片、集成电路到底是什么。 1833年,被誉为“电学之父”的英国物理学家法拉第,在实验中发现硫化银这种材料的电阻随着温度上升而降低,即高温更有助于导电,这是半导体特性的首次发现。此后的五十年里,光生伏特效应、整流效应、光电导效应也先后被欧洲科学家发现,这就是半导体的四大特性。 具有戏剧性的是,半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用...