按照官方公布,目前我们的技术实际上只有14nm,也就是中芯的14 nm FinFET技术,中芯于2019年实现,不过后来就没有再公布工艺进展,哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。 甚至于在2023年的时候,直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线,不再过多介绍了。 而与此同时,三星 、台积电 均在2022年就实现了3nm芯片的制造,2023年更是有一批3nm芯片推出,比如苹果 的A17 Pro等。 于是很多人认为,我们的芯片制造技术,在被打压之下,可能是退步了,14nm的产能应该因为设备的限制,非常低,不得不干脆下线了。 不过,2023年8月份,随着华为 Mate60系列手机的推出,这一猜测直接被打脸了,那就是我们的芯片制造水平,不仅没退步,反而进步了。 Mate60上的麒麟9000 S这颗芯片,虽然华为没有公布任何信息,但全球专业人士、媒体那么多,将它扒了个底朝天。 基本上可以证实,它是一颗等效于7nm工艺的芯片,晶体管密度,基本等同于台积电的N7工艺,并且是通过浸润式DUV光刻机 制造出来的,没有EUV痕迹。 ...