4 月 25 日消息, 台积电 周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的 晶圆代工 企业,台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息,台积电高管表示,人工智能芯片厂商可能会成为 A16 技术的首批采用者,而非智能手机厂商。 分析人士指出,台积电发布的这个新技术可能会动摇英特尔 2 月份提出的“利用 14A 技术重新夺回芯片性能王座”的宣言。台积电业务发展资深副总裁 Kevin Zhang 表示,由于来自人工智能芯片公司的需求,公司的新型 A16 芯片制造工艺的研发速度比预期要快,但他并未透露具体客户信息。 Kevin Zhang 强调:“人工智能芯片公司迫切希望优化其设计,以发挥我们制程的全部性能。”他还表示,台积电并不认为需要使用荷兰阿斯麦公司 (ASML) 的最新“高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机”来制造 A16 芯片。英特尔上周透露,他们计划率先使用这些价值 3.73 亿美元(当前...