热设计 是一个至关重要的课题,其中的各种规则、缩略语和复杂方程时常让人感到它似乎是个深不可测的神秘领域;但其对于 集成电路设计 的意义却不容忽视——毕竟,温度是导致大多数半导体在现实应用中失效的最大环境因素。元件的预期寿命会随着温度的每一度升高而缩短。本文引用地址: http://www.eepw.com.cn/article/202405/458332.htm 本文将带您深入探讨设计工程师在 热设计 过程中需要关注的一些关键问题。具体来说,我们将聚焦大功率氮化镓(GaN)器件及其在实际应用中所面临的相关热问题。 针对可靠性的 热设计 热设计是一个复杂的课题,但其中也有一些基础原理值得深入探讨。首先让我们回顾一下在印刷电路板(PCB)上采用塑封半导体时的一些基本知识。 热设计过程中,热路径的规划是首先要考虑的因素;它为半导体产生的热量提供了一条通向外界环境空气的路径。这条热路径一般会通过接地焊盘穿过器件封装的底部(如图1所示)。因此在应用设计中,应当选择那些能够通过器件接地片将热量从封装底部有效引出的PCB。 在此类封装中,由于塑封化合物导热性能不佳,试图从封装顶部吸取热量的方法并不奏...