近日,根据中国贸易救济信息网显示,美国国际贸易委员会(ITC)正式对带有计时感知虚拟填充的电子设备和 半导体 设备及其组件启动337调查,涉及NXP、 英伟达 、 AMD 等知名大厂。 据了解,该调查基于宾夕法尼亚州伯利恒的贝尔半导体有限责任公司于2022年4月28日提出,并于2022年5月6日、2022年5月13日和2022年5月19日补充(于2022年5月25日修订)。贝尔半导体向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权(美国注册专利号7007259),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。 根据诉状内容,259专利涉及一种新方法,用于将“虚拟”材料(也称为“虚拟填充”)插入半导体器件的低密度区域,以提高表面层结构的整体均匀性,并减少设备表面的密度变化。 具体而言,259专利涉及一种用于插入伪金属的方法,该方法可最大限度地减少对时钟网络的时序影响,同时保证在单次通过中达到最小密度,从而优先考虑伪区域,使得伪区域位于与时钟网络相邻的最后填充虚拟金属,从而最大限度地减少...