随着科技的飞速发展,半导体行业作为现代电子产业的基石,其技术进步和产品质量的要求也在不断提高。其中,清洁度作为半导体制造过程中的一项关键指标,对于确保晶圆表面结构的完整性以及最终芯片的性能具有至关重要的作用。近年来,臭氧在半导体工业中的应用,尤其是在晶圆清洗过程中,受到了业界的广泛关注。 回溯到20世纪80年代末,臭氧作为一种高效的氧化剂开始被引入到半导体制造过程中。它的强氧化性能够迅速分解多种有机和无机污染物,使得晶圆表面达到前所未有的清洁度。随着时间的推移,臭氧清洗技术不断改进和优化,以适应日益严格的清洁要求。 在半导体制造中,每个晶圆处理步骤都可能成为潜在的污染源,每种步骤都可能产生不同类型的污染物。这些污染物可能来自于工艺化学品、气体、颗粒、金属离子等。因此,一个高效的清洗过程必须包含多个步骤,以确保能够彻底去除晶圆表面上的所有污染物。 除了对晶圆本身的清洁要求外,“绝对清洁”的行业标准还扩展到了制造设备。臭氧发生器以及与其接触的设备必须满足极高的清洁标准,确保在生产过程中不会引入颗粒、金属、离子或有机污染物。这要求设备制造商在设计和制造过程中...