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英特尔消费性
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2024-05-01
英特尔先进封装产能也吃紧,影响第二季AI PC处理器供应
电子产品世界
业界动态
监测对象:
英特尔
,
Lake
监测主题:
英特尔消费性
,
业绩
,
生产瓶颈
,
事业部
,
处理器
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晶圆级封装(Wafer Level Assembly)是一种在晶圆切割成晶粒前就进行封装的技术,被广泛用于Meteor Lake和未来的其他Core Ultra 处理器 。然而,在供不应求的情况下,这种生产瓶颈导致英特尔消费性运算事业部第二季的预期营收将和一季度业绩大致相当,即约75亿美元。
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