前言: AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成,这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起。 作者? 方文三 图片来源???网 络? 先进封装赋能高速计算 先进封装技术通过提高处理器 集成度和优化处理器与存储器间的连接,增强逻辑芯片的算力,从而解决内存 墙和功耗墙问题。 随着AI大语言模型市场的扩大和智算芯片需求的增长,先进制程芯片的研发和制造成本不断上升,良率下降。 因此,主流厂商正尝试利用先进的封装技术降低成本,弥补先进制程的困难。 先进封装技术的目的是提高连接效率,通过增加触点密度和缩小芯片间的距离实现。 AIGC的兴起推动了先进封装、异构集成和高效基板的需求增长,预计今年整体半导体 市场将增长20%。 其中,扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元,其中FOPLP占据了约5~10%的比例,且未来几年增速将高于整体市场。 先进封装相比传统封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的优势。 RDL技术的兴起...