目 录
第一章 半导体行业专利分析概要 ................................................... 1
1 半导体行业发展概况 ............................................................... 1
1.1 半导体发展史 .................................................................. 1
1.2 半导体产业链发展概况 .................................................. 4
1.2.1集成电路设计 .......................................................... 4
1.2.2集成电路制造 .......................................................... 5
1.2.3封装测试 .................................................................. 5
1.2.4半导体材料 .............................................................. 6
第二章 半导体行业集成电路设计专利分析 ................................... 7
1全球整体技术状况分析 ............................................................ 7
1.1全球集成电路设计专利申请人区域分布 ....................... 7
1.2全球专利申请态势分析 ................................................... 8
1.3 IPC技术分析 ................................................................... 9
1.4各主要集成电路设计国家分析 ..................................... 10
2中国技术状况分析 .................................................................. 16
2.1中国集成电路设计专利总体情况 ................................. 17
2.1.1申请人世界区域分布 ............................................ 17
2.1.2申请人大陆(不包括港澳台地区)区域分布 .... 18
2.2专利申请态势分析 ......................................................... 19
2.3 IPC技术分析 ................................................................. 20
2.4专利申请法律状态分析 ................................................. 21
2.5大陆以外申请人在中国专利申请情况 ......................... 22
2.5.1专利申请区域分布 ................................................ 22
2.5.2 全球十大集成电路设计公司在我国专利申请状况
........................................................................................ 23
3广东省技术状况分析 .............................................................. 34
3.1广东省专利申请态势分析 ............................................. 35
3.2 IPC技术分析 ................................................................. 36
3.3专利申请法律状态分析 ................................................. 37
3.4广东省内代表集成电路设计公司现状 ......................... 37
第四章 半导体封装技术专利分析 ................................................. 76
1全球整体技术状况分析 .......................................................... 76
1.1 技术状况分析 ................................................................ 76
1.1.1 专利申请量趋势分析 ........................................... 76
1.1.2 IPC分析 ................................................................ 77
1.2 技术实力状况分析 ........................................................ 78
1.2.1 国家/地区分析 ...................................................... 78
1.2.2 申请人分析 ........................................................... 79
1.2.2.1 申请人排名分析 .......................................... 79
1.2.2.2 申请人年度申请量分析 .............................. 80
2中国技术状况分析 .................................................................. 82
2.1 中国专利申请总体分析 ................................................ 82
2.2 各省市专利分布分析 .................................................... 83
2.3 主要/重要的申请人申请量趋势分析 ........................... 84
2.3.1 日月光半导体制造股份有限公司 ....................... 84
2.3.2台湾积体电路制造股份有限公司 ........................ 85
2.3.3中国科学院半导体研究所 .................................... 86
2.3.4中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 .............. 87
3中国作为目标市场的竞争情况分析 ...................................... 87
3.1 国外主要/重要申请人申请量趋势分析 ....................... 89
3.1.1 三星电子株式会社 ............................................... 89
3.1.2 LG伊诺特有限公司 ........................................... 90
4广东省技术状况分析 .............................................................. 91
4.1 广东省专利申请分析 .................................................... 91
4.1.1 申请数量趋势分析 ............................................... 91
4.1.2 申请人排名分析 ................................................... 92
4.1.3 IPC构成比例分析 ................................................. 94
4.2 重点企业的专利申请状况 ............................................ 95
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