目 录

第一章 半导体行业专利分析概要 ................................................... 1

1 半导体行业发展概况 ............................................................... 1

1.1 半导体发展史 .................................................................. 1

1.2 半导体产业链发展概况 .................................................. 4

1.2.1集成电路设计 .......................................................... 4

1.2.2集成电路制造 .......................................................... 5

1.2.3封装测试 .................................................................. 5

1.2.4半导体材料 .............................................................. 6

第二章 半导体行业集成电路设计专利分析 ................................... 7

1全球整体技术状况分析 ............................................................ 7

1.1全球集成电路设计专利申请人区域分布 ....................... 7

1.2全球专利申请态势分析 ................................................... 8

1.3 IPC技术分析 ................................................................... 9

1.4各主要集成电路设计国家分析 ..................................... 10

2中国技术状况分析 .................................................................. 16

2.1中国集成电路设计专利总体情况 ................................. 17

2.1.1申请人世界区域分布 ............................................ 17

2.1.2申请人大陆（不包括港澳台地区）区域分布 .... 18

2.2专利申请态势分析 ......................................................... 19

2.3 IPC技术分析 ................................................................. 20

2.4专利申请法律状态分析 ................................................. 21

2.5大陆以外申请人在中国专利申请情况 ......................... 22

2.5.1专利申请区域分布 ................................................ 22

2.5.2 全球十大集成电路设计公司在我国专利申请状况

........................................................................................ 23

3广东省技术状况分析 .............................................................. 34

3.1广东省专利申请态势分析 ............................................. 35

3.2 IPC技术分析 ................................................................. 36

3.3专利申请法律状态分析 ................................................. 37

3.4广东省内代表集成电路设计公司现状 ......................... 37

第四章 半导体封装技术专利分析 ................................................. 76

1全球整体技术状况分析 .......................................................... 76

1.1 技术状况分析 ................................................................ 76

1.1.1 专利申请量趋势分析 ........................................... 76

1.1.2 IPC分析 ................................................................ 77

1.2 技术实力状况分析 ........................................................ 78

1.2.1 国家/地区分析 ...................................................... 78

1.2.2 申请人分析 ........................................................... 79

1.2.2.1 申请人排名分析 .......................................... 79

1.2.2.2 申请人年度申请量分析 .............................. 80

2中国技术状况分析 .................................................................. 82

2.1 中国专利申请总体分析 ................................................ 82

2.2 各省市专利分布分析 .................................................... 83

2.3 主要/重要的申请人申请量趋势分析 ........................... 84

2.3.1 日月光半导体制造股份有限公司 ....................... 84

2.3.2台湾积体电路制造股份有限公司 ........................ 85

2.3.3中国科学院半导体研究所 .................................... 86

2.3.4中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 .............. 87

3中国作为目标市场的竞争情况分析 ...................................... 87

3.1 国外主要/重要申请人申请量趋势分析 ....................... 89

3.1.1 三星电子株式会社 ............................................... 89

3.1.2 LG伊诺特有限公司 ........................................... 90

4广东省技术状况分析 .............................................................. 91

4.1 广东省专利申请分析 .................................................... 91

4.1.1 申请数量趋势分析 ............................................... 91

4.1.2 申请人排名分析 ................................................... 92

4.1.3 IPC构成比例分析 ................................................. 94

4.2 重点企业的专利申请状况 ............................................ 95

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