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光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件,衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片,实现光信号和电信号相互转化。 衬底作为影响性能的关键, 价值量占比高; 外延技术门槛高,具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟,IDM 模式为主导。
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编译者:husisi发布时间:2023-1-4点击量:697 来源栏目:采集报告
光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件,衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片,实现光信号和电信号相互转化。 衬底作为影响性能的关键, 价值量占比高; 外延技术门槛高,具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟,IDM 模式为主导。
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景气向上,从II-VI和Lumentum看光芯片国产化