光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件，衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片，实现光信号和电信号相互转化。 衬底作为影响性能的关键， 价值量占比高； 外延技术门槛高，具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟，IDM 模式为主导。
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