台湾地区除了大家知道的晶圆代工全球最强之外，在疫情肆虐及全球极度缺芯的2021年，台湾IC设计企业也实现快速成长。
集邦3月底发布的报告显示，全球无晶圆厂企业（主要是芯片设计企业）前十排名中，台湾地区企业首次罕见占到4家：联发科跃居第4位，联咏科技排在的6位，瑞昱半导体排在第8位，奇景光电排在第10位。
台湾IC设计公司公司之所以迅速崛起，与接近台积电、联电、世界先进等世界级晶圆代工厂不无关系。在2021年的芯片荒中，“近水楼台者先得月”，台湾的半导体公司傍着台积电等代工厂飞黄腾达起来。
对设计公司来说，能否实际生产出设计好的芯片，与代工方的充分沟通不可或缺。鉴于台湾公司于台积电在地理位置上具有优势，加上疫情限制跨境出行，这种优势性得到加强，结果推动了台湾设计企业的业务发展和地位提高。而世界其他地区的无晶圆厂公司却在饱受产能限制的困扰。
台湾地区主要IC设计公司2021年业绩
1、联发科MediaTek
成立时间：1997年 公司背景：早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通讯及数位媒体芯片整合系统方案之主要供应商，全球前十大半导体公司之一，公司原为光储存控制芯片制造商，后切入手机芯片制造，在数位电视产品蓬勃发展下，联发科又投入数位电视控制IC的开发，并且成为市场龙头。 主要产品：系统芯片整合解决方案(SoC)、ASIC、STB IC、模拟IC、智能手机与平板电脑芯片等。
产品结构：2021年第四季产品营收比重为手机芯片约占52%、IoT/Computing/ASIC产品约占26%、智慧家庭产品约占15%、电源管理IC约占7%。
2、联咏科技NOVATEK
成立时间：1997 年 公司背景：液晶平面显示器驱动芯片主要供货商。原为联电商用产品事业部，于1997年5月独立成新公司，为联电集团成员，居台湾第二大IC设计公司，主要专注于平面显示器驱动IC设计，为全球前三大厂，以大尺寸面板驱动IC为主要业务。 主要产品：LCD驱动IC、AMOLED驱动IC，SOC芯片：包括液晶面板时序控制芯片、LCD控制芯片、DVB-T/DVB-S机上盒及影音多媒体控制芯片、DVB机上盒及影音堆媒体控制芯片、DSC控制芯片、数位相框芯片、影像感测芯片
产品结构：2021年Q3产品营收比重为LCD驱动IC占67%、SoC占33%。SoC产品主要为TV SoC，其他还有安防与电源的部份。
3、瑞昱半导体
成立时间：1987年；公司背景：专注于网络相关芯片之开发设计，为超高速乙太网络出货量最大厂商，及电脑用音讯编码解码芯片之领导厂商。是2021年为全球十大无晶圆IC供应厂之一，亦是台湾第三大IC设计公司。 主要产品：网通芯片产品(WiFi、乙太、WLAN、Switch、蓝牙)约占60~70%，其他产品线包含PC周边相关(Audio Codec、IPCam、读卡机、SSD控制、USB Type-C)及多媒体应用(TV SOC、LCD控制)等芯片产品。
产品结构：2020年WiFi 35%、Ethernet 12%、Switch 13%、蓝牙约占10%、TV SOC约占11%、Audio codec 约占10%等。其中WiFi 6 SoC 营收约为5%。根据产品应用，2021年第三季：PC约占36%、非PC产品约占64%。
4、群联电子
成立时间：2000年；公司背景：NAND FLASH控制IC厂，主要业务为NAND FLASH控制IC及周边系统产品的研发设计制造及销售。 主要产品：USB随身碟、SD存储器、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe固态磁碟等控制芯片。
产品结构：2021年第三季产品营收比重为控制芯片占22%、快闪存储模组占57%(其中工规产品17%、消费性产品21%、嵌入式模组19%)、其他IC设计占7%。
5、奇景光电
成立时间：2001年 ；公司背景：显示器驱动IC与时序控制IC厂商，产品应用于电视、笔记型电脑、桌上型电脑、手机、平板电脑、数位相机、汽车导航、虚拟实境装置以及其他多种消费性电子产品。奇景在日本、韩国、大陆等地，也陆续成立了技术支持与业务办公室，其中位于深圳的分公司名称为 皇景光电（深圳）有限公司。 主要产品：触控面板控制IC、LED驱动IC、电源管理IC、投影机控制芯片、客制化影像处理芯片解决方案等
产品结构：2014年Q3公司产品比重为，大尺寸LCD驱动IC占28%、中小尺寸LCD驱动IC占51%、非驱动IC占21%。其中，非驱动IC产品包括CMOS影像感测器、LCOS微投影解决方案、触控面板IC、PM IC、白光LED驱动IC、晶圆级镜头、时序控制器及IP。
6、新唐科技
成立时间：2008年 ；公司背景：新唐科技2008年自华邦电子分割逻辑IC产品线后所成立的公司，为华邦电子主要持股的关系企业，拥有一座六吋晶圆厂生产自有品牌IC及提供晶圆代工服务。该公司于2020年9月1日，收购了日本松下电器旗下半导体事业群，目前以IC设计及晶圆代工为营运主轴。至2021年10月，主要股东华邦电持股新唐科技约51%。 主要产品：微控制器应用IC（MCU）、音频应用IC（Audio IC）、云端运算IC、晶圆代工服务。
产品结构：2020年产品营收比重为IC占87%、晶圆代工占10%。就IC产品中MCU占比最大约占30%，以32位元为主要；音频相关IC约占10%；云端安全产品(BMC芯片、高信赖平台模组安全芯片(TPM)、输出入芯片(SuperI/O)、内嵌式控制器(EC)及其他电脑硬体监控芯片与电源管理控制器)约占40%。
7、瑞鼎科技
成立时间：2003年；公司背景：成立于2003年10月，为友达转投资LCD驱动IC设计公司。
主要产品：LCD驱动IC、时序控制IC(TCON)、电源管理IC、LED驱动IC、触控面板IC。产品主要用于大尺寸面板的笔电、监视器及电视，以及中小尺寸面板的平板、手机、穿戴装置、数位相机及车载等应用。 产品结构：2020年产品营收比重为LCD/AMOLED/LTPS驱动IC占96%，还有时序控制IC(TCON)及电源管理IC之设计。
8、晶豪科技
成立时间：1998年；公司背景：早期利是专注于基型存储的IC设计公司，2005年与集新合并，产品线扩展至模拟及混和信号IC。
主要产品：DRAM/SRAM、Flash Memory、模拟IC、模拟与数位混合IC产品结构：以存储芯片为主，合计约占9成，分别为DRAM与SDRAM存储IC占55%、FLASH存储IC占22%、MCP占13%，另外模拟/数位模拟混合信号(Audio/Power)IC占10%。
9、硅创电子
成立时间：1998年；公司背景：前身为冠林科技，1998年冠林正式更名为「矽创电子」，并建构转型为IC设计公司。1998年建立消费性IC设计团队，并成立系统芯片(SOC)事业处。1999年成立液晶驱动(LCD)事业处。目前专注产品为小尺寸显示器驱动DDIC (display driver IC)，应用领域涵盖工控、手机、物联网(AIoT)等终端产品。近年来，公司藉由孵化子公司方式投入其他应用领域，包括电源控制IC、光学传感器 (Optical sensors)、微机电传感器 (MEMS sensors)、电容触控芯片(Touch controller IC)等。 主要产品：系统芯片IC、液晶驱动IC
产品结构：2021年第三季，产品比重为物联网装置DDI约占35%、工控用DDI占14%、感测器(Sensor)占29%、车载DDI与ASIC占15%。其中手机DDI营收比降至10-12%，非手机应用DDI已切入安控与POS机、智能音箱、行车纪录器等领域。
10、敦泰电子
成立时间：2005年；公司背景：敦泰2005年于美国成立，2006年迁址回亚洲于台湾及深圳设立研发及工程服务中心，是一家全球性的IC设计公司。成立初期主要从事于TFT-LCD显示驱动芯片的开发，2007年开始投入电容式触控萤幕控制芯片的设计研发、制造及销售。2010年在北京和上海增设技术服务中心，2013年又在西安成立了技术服务中心。敦泰是继Apple之后全球第二家电容触控萤幕控制IC量产的公司。
主要产品：TFT-LCD驱动芯片、触控面板IC、 驱动IC整合触控IC(IDC)及指纹辨识IC 产品结构：2020年，产品营收比重为LCD驱动IC占10%、触控面板IC占15%、TDDI占70%、指纹辨识IC约占5%。以终端应用别比重，应用于手机超过8成，其他平板以及NB合计约10~20%，及少量的穿戴性设备。
11、谱瑞科技
成立时间：2005年；公司背景：高速信号传输界面及显示芯片供应商，为国内少数IC设计公司有能力提供DP/eDP T-CON规格产品，是嵌入式eDP T-CON的全球领导厂商。2020年并购睿思科技(Fresco Logic)，获得相关技术和USB3.1 Host/Hub控制IC供应能力。公司2005 年成立美国子公司，使其成为营运主体，并于2006 年于上海设立研发中心，2007年设立台湾分公司。
主要产品：高速信号传输界面芯片、DisplayPort影像处理芯片、源极驱动IC(Source Drivers)、显示驱动与触控控制整合芯片(TDDI)
产品结构：2020年，产品营收比重为DisplayPort影像处理芯片占48%、高速信号传输介面芯片占35%、触控面板与TDDI占5%、源极驱动IC比重12%。
12、义隆电子
成立时间：1994年；公司介绍：全球知名的人机接口芯片领导厂商之一，专精于触控屏幕芯片(Touchscreen Controller)、以及带笔功能的触控屏幕芯片(Touchscreen Controller with Pen)、触摸板模块 (Touchpad Module)、指向装置(Pointing Stick)及生物辨识芯片(含指纹与人脸辨识)的研发及整体解决方案。本公司设计的芯片提供客户全方位的系统整合解决方案，主要应用在智能手机、平板、笔记本电脑以及各式消费性电子产品，其中，在全球笔电应用之芯片市场 ( 触控屏幕芯片、触摸板模块 & 指向装置在全球笔电市场的市占率位居第一) 居于领导地位。
13、慧荣科技
成立时间：2002年；公司介绍：公司是在2002由Silicon Motion与台湾慧亚科技合并而成，为全球快闪存储器、随身碟及多媒体产品控制芯片的领导厂，产品包括快闪存储器、USB随身碟、读卡机、MP3、多媒体播放器控制芯片及数位信号处理器(DSP)，产品应用在MP3、个人电脑、照相机、笔记型电脑与宽频多媒体电话。
14、创意电子
成立时间：1998年；公司背景：公司初成立之时为台积电转投资，为其第一大股东。截至2021年3月，台积电持有公司约34.84％股份。公司提供全面的ASIC设计服务，包括Spec-in和系统单芯片整合(SoC Integration)、实体设计(Physical Design)、先进封装技术(Advanced Packaging Technology)、量产服务以及世界顶尖的HBM和die-to-die互连IP。
15、世芯电子
成立时间：2003年；公司背景：经营及设计团队来自美国矽谷与日本，拥有15年以上SOC设计经验。2004年，公司为Sony的PSP设计出一颗90纳米芯片，开始在先进ASIC设计领域中崭露头角。 主要产品：ASIC、系统单芯片(SoC)。产品主要应用于四大领域，分别为高解析度电视、通讯网络设备、消费性电子产品(数位相机、娱乐系统、移动宽频等)，以及利基型产品(医疗设备与监视系统、虚拟货币、超级电脑、柏青哥等)。
16、福懋科技
成立时间：1990年 ；公司背景：公司为台塑集团旗下福懋兴业基于产业转型需求而转投资成立，主要股东为福懋兴业。2007年初，公司开始积极量产Flash Micro SD Card，并于隔年将封装技术延伸至LED晶粒代工领域，使产品线更加多角化。
主要产品：存储器；产品结构：2020年度营收比重分别为：测试89%、模组11%。
17、联亚科技
成立时间：1997年；公司介绍：主要从事生产以砷化镓(Gallium arsenide)与磷化铟(Indium phosphide)为基板的Ⅲ-Ⅴ族材料化合物之磊芯片。经由有机金属汽相磊晶(OMVPE)技术制造的各种磊芯片产品以及后端应用的专业服务，经后段芯片制程与封装后，广泛应用于光纤通信、消费性产品以及工业用途，为全球EPON/GPON应用产品及商业化矽光(Si-Photonics)产品的主要供应商。
18、智原科技
成立时间：1993年；公司背景：公司原为联电之IP及NRE部门，后切割独立为公司，现为联电集团旗下的IC设计服务公司，主要提供特定用途的集成电路(ASIC)设计服务及矽智财(SIP)。
主要产品和产品结构：2021年Q2产品营收比重：ASIC占61％、IP占16％、NRE占23%。
其中按产品应用领域占营收比重：ASIC产品应用包括通讯网络(optical network、networking)占16%、产业用(医疗、车用、POS、GPS、航空、机器人等)占33%、多媒体/消费性与电脑周边占24%，以及人工智能物联网占27%；制程技术方面，≦ 28nm占2%、40nm占30%、55nm~90nm占39%、0.11um~0.18um占26%、≧ 0.25um占3%。NRE产品应用包括通讯网络占56%、产业用占12%、多媒体/消费性与电脑周边占9%，以及人工智能物联网占23%；制程技术方面，≦ 28nm占65%、40nm占26%、55nm~90nm占6%、0.11um~0.18um占3%。
19、联阳半导体
成立时间：1996年；公司背景：为全球输出入(I/O)控制IC领导厂商，是联电旗下的转投资公司。2013年7月将Flash控制IC部门分割独立，成立新公司英柏得。公司与8家国内外安控厂商成立ccHDtv联盟，从技术整合及行销推广扩展市场。 主要产品和产品结构：产品营收比重为IO控制IC及电子纸控制IC约占60-65%、高速传输介面IC(High-speed ADC/DAC、HDMI、DisplayPort、MIPI等控制IC)约占25-30%、其他类(包含多媒体系统单芯片、ccHDTV、触控芯片等)约占10-15%。产品主要应用于PC与NB为主，已切入电子纸、智能家电与穿戴装置领域。
20、盛群半导体
成立时间：1998年；公司背景：台湾地区微控制器(MCU)设计厂，产品开发系以微控制器(MCU)8/16/32位元暨其周边IC为技术核心，应用范围包含电脑周边IC产品、消费性IC产品、通讯IC产品、存储IC产品、模拟IC产品、萤幕显示IC产品、车用MCU产品、标准MCU产品等，另外针对客户需求，提供ASIC MCU之委托设计服务，以及针对特殊应用领域开发ASSP MCU。
主要产品：MCU
产品结构：2021年前三季，产品营收比重为MCU占79%、其他还有PC周边IC。按应用领域比重：家电占30%、工业控制占9%、健康量测占16%、安防占4%、显示装置占8%、PC周边占6%、无刷直流马达(BLDC)约占1%、电源管理相关约占8%、RF应用约占1%，其他还有玩具及教育应用、E-Banking应用。
21、威盛电子
成立时间：1992年；公司背景：威盛成立于1992年，1999年起陆续并购美国国家半导体旗下的Cyrix X86处理器部门、IDT处理器公司及S3 Graphics，跨入X86处理器及芯片组市场，公司长期聚焦在处理器、芯片组，以及嵌入式平台解决方面各项核心技术的研发。
主要产品：X86中央处理器及逻辑芯片组、嵌入式控制平台(VEPD)、低功耗多功能系统单芯片、USB3.0芯片、多媒体控制芯片、周边与网络芯片。
产品结构：2020年中央处理器、逻辑芯片、嵌入式控制平台解决方案、SoC芯片及IC客制化服务约占70％，USB 3.1、多媒体控制芯片及周边与网络芯片约占30％。
22、茂达电子
成立时间：1997年；公司背景：为台湾地区模拟IC设计公司。主要产品：电源管理IC、影音IC、马达IC
产品结构：电源管理IC占26%、放大及驱动IC占26%、离散式功率元件占48%；应用方面，NB占20~25%、MB占10~15%、VGA显卡小于5%、Fan占40~45%，其他包括LCD/MNT显示装置、Comsumer、网通。
23、祥硕科技
成立时间：2004年；公司背景：由华硕转投资的高速传输界面IC公司，华硕与旗下华诚创投、华敏投资，合计持有超过4成股权。
主要产品和产品结构：2020年第一季，产品营收比重为高速传输界面IC(PCIE桥接芯片、Switch IC)约占86%、装置端高速界面面控制芯片(USB控制IC)约占14%。
24、升佳电子
成立时间：2009年；公司介绍：主要从事于主要感测芯片的开发及生产。本公司主要产品于耗环境光源感测芯片(Ambient Light Sensor) 和距离感测芯片(Proximity Sensor) ，微机电加速度计(MEMS Accelerometer) 等产品，被广泛地运用在行动电话、智能手机、平板电脑、笔记型电脑、数位相机及消费性产品等多样应用领域。
25、富鼎先进电子
成立时间：1998年；公司介绍：公司成立初期系以生产高低压金氧半功率场效电晶体产品为主，朝向更低电阻值产品开发外，并开发新的封装技术及应用于通讯产品上为主的产品，产品应用于笔记型电脑、PDA、Smart Phone 等行动通信产品。 产品结构：2020年产品营收比重为MOSFET占97.24%、其他产品占2.76%。