国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘勇10日在银行业例行新闻发布会上介绍说，在支持我国集成电路产业发展方面，国家开发银行起步早、支持额度大，而且对集成电路产业的发展前景有自己的判断，将采取多种方式进行支持。

他透露，下一步，国家开发银行将以供给侧结构性改革为主线，坚持创新驱动发展战略，发挥开发性金融优势和作用，加大对集成电路发展的支持力度。

一是坚持市场化运作方式。发挥企业主体作用，培育一批有基础、有潜力和竞争力的龙头骨干企业和有发展前景企业。

二是量身定制融资支持方式。发挥国家开发银行“投资、贷款、债券、租赁、证券”综合服务优势，根据企业不同发展阶段、不同业务领域的多元化融资需求，提供全面融资解决方案。

三是统筹好发展和风险关系。围绕重点企业和生态圈建设开展业务，从源头防范风险，在服务国家战略的同时实现自身业务可持续发展。

支持集成电路产业发展是国家开发银行在服务创新型国家建设方面的一项重要举措。国家开发银行在这一领域已经做了大量工作。

一是持续提供信贷支持。国家开发银行从2005年开始支持集成电路，支持领域涵盖了设计、制造、封测、装备材料等全产业链各个环节。

刘勇说，国家开发银行已经支持了中芯国际、上海华力、紫光展锐、长电科技、通富微电、中微半导体等骨干企业，而且在产业波动期仍坚定对企业予以支持，支持中国企业从弱到强，在多个领域填补产业空白。

二是国家开发银行受托管理国家集成电路产业基金。截至2017年底，累计有效决策项目67个，完成有效承诺额近1200亿元，实际出资818亿元。

三是投贷联动助推产业发展。国家开发银行通过“贷款支持+国开发展基金投资”的方式，提供股权和信贷支持。

截至一季度末，国家开发银行的资产总额15.55万亿元，贷款余额10.67万亿元，国际业务贷款余额3227亿美元，金融债券余额8.4万亿元，不良贷款率连续13年控制在1%以内，拨备覆盖率达574%。