韩国产、官、学界为了强化系统半导体的竞争力，将联手投资4645亿韩元（4．15亿美元），开发新技术和培育相关专业人才。这笔投资主要聚焦三个前景可期的领域：低功耗（lowenergy）、超轻量（ultralight）、超高速（ultra－highspeed），以及相关材料和制程。

BusinessKorea报导，韩国产业通商资源部（MOTIE）昨天举办研讨会，邀集系统半导体制造商和产学研专家，并在会上宣布这个投资计划。

韩国政府和民间企业初期将先投入2210亿韩元，用于开发低能源、超轻量和超高速的半导体芯片。这当中1326亿韩元用于开发先进超轻量传感器、837亿韩元投入低耗能的碳化硅（SiC）功率半导体（powersemiconductor），47亿韩元投资超高速存储器和系统整合设计技术。

这项计划希望培育出1880名系统半导体研发的专家，为此将针对自动半导体芯片领域设立新的硕士课程。今年训练人才方面的投资金额约为130亿韩元。

韩国政府和民间企业今年已经提拨258韩元，以出资各半的方式，合力开发下一代半导体材料和制程所需要的基础技术。

韩国政府也将鼓励国营和民营企业合作，推动系统半导体计划。目前当局已和三星电子、SK等公司签署三项了解备忘录（MOU）。政府也陆续签署其他了解备忘录，以鼓励物联网平台等领域的发展。