特别关注 2

国产家电芯片突围，喜忧参半 2

战略规划 7

日本正式实施新芯片设备出口规定 7

13部门发文促进汽车消费 加强新能源汽车配套设施建设 8

行业观察 10

RoboSense牵头成立全国首个车载MEMS标准化工作组 10

2023上半年集成电路产业重点融资项目 11

通快等激光企业入局欧盟87亿美元芯片研发项目 13

研究进展 14

哈佛大学开发出可与光芯片无缝集成的光隔离器 14

新型全息量子光子技术 15

我国突破12英寸二维半导体晶圆批量制备技术 17

中科院近代物理所制备出可穿戴柔性多孔汗液传感器 19