荷兰的PhotonDelta和麻省理工学院微光子学中心已经制定了集成光子学的国际路线图。该计划涉及400多个组织的贡献，包括空中客车公司，Meta，美国宇航局，杜邦电子公司，通用汽车公司，欧洲航天局和沃达丰Ziggo。 集成光子学系统路线图（IPSR-I）是在过去3年中制定出来的，它确定了集成光子学可以彻底改变射频光子学（无线通信）、3D成像、数据通信和传感等行业的关键技术差距。这对欧洲半导体公司来说是一个重大推动力。 光子学与电子学的集成是创造更小、更快、更节能的器件的关键推动因素。该集成有可能扩展功能并创建大量新应用程序，并有助于解锁许多领域的重大进步，包括自动驾驶汽车、数据电信和医疗保健。集成光子学也是用于传感和通信应用的光生成、处理和检测的技术。 IPSR-I描述了来自100多个讲习班和13个会议的400多名专家达成的共识。它全面概述了PIC批量生产的主要技术差距，并详细分析了集成光子学行业为实现其潜力而需要克服的挑战。 PhotonDelta首席技术官Peter van Arkel表示：「利用综合光子学行业和学术界的所有研发资源来解决IPSR-I确定的技术差距，将有助于以惊人的方式解决巨大的社会挑战。路线图的核心是集成光子学行业的全球方法，以团结起来应对核心挑战。对于如此多样化的贡献者群体，就这些技术差距达成共识是非常具有挑战性的。从结果来看，这绝对是值得的。」 麻省理工学院材料科学与工程托马斯·洛德教授莱昂内尔·基默林（Lionel Kimerling）说：「电子光子集成有能力从根本上改变许多行业，并解锁一系列将改变我们生活的新技术。将这一愿景转变为大批量生产需要一个经过深思熟虑的计划，该计划建立在不同领域、组织和国家的大量专家的知识之上。这就是IPSR-I所追求的——它勾勒出一条清晰的前进方向，并指明了未来15年扩展性能和应用的创新学习曲线。」 光子集成电路（PIC）可以比电子集成电路更有效地处理和传输数据。与传统芯片一样，生产过程采用自动晶圆级技术进行。这使得芯片可以大规模生产，从而降低成本。 11亿欧元用于欧洲光子学供应链 PhotonDelta是一个由光子芯片技术组织组成的跨境生态系统，它筹集了公共和私人投资，到2030年，它的目标是创建一个拥有数百家公司的生态系统，服务于全球客户，晶圆产能达到每年100,000+。 整个行业对量子计算、医疗保健和通信的兴趣越来越大。数据网络巨头瞻博网络（Juniper）宣布，它将使用Tower Semiconductor的开放式光子学工艺开发套件（PDK）将其技术分拆到与Synopsys的合资企业中（尽管该套件已被英特尔收购），并宣布在苏格兰建立一个光子学中心，用于太空和量子研发。 PhotonDelta对荷兰的投资包括来自国家增长基金（Nationaal Groeifonds）的4.7亿欧元，其余部分由各种合作伙伴和利益相关者共同投资。这是荷兰政府国家计划的一部分，旨在巩固和扩大该国作为集成光子学世界领导者的地位。 PhotonDelta生态系统目前由26家公司、11家技术合作伙伴和12家研发合作伙伴组成。该组织已共同投资1.71亿欧元给有前途的光子学公司，包括Smart Photonics、PhotonsFirst、Surfix、MicroAlign、Solmates和Effect Photonics。 该计划将持续6年，将使PhotonDelta及其合作伙伴能够进一步投资于光子初创企业和规模化企业，扩大生产和研究设施，吸引和培训人才，推动采用，并开发世界一流的设计库。 光子集成电路将光子功能集成到微芯片中，以创建更小、更快、更节能的器件。PIC目前用于数据和电信行业，以降低每比特的能耗并提高速度，预计到2027年，数据和互联网的使用量将占全球电力消耗的10%左右，这些提供了一种限制对气候影响的方法。 「这项投资改变了游戏规则。这将使荷兰成为下一代半导体的发源地，这将对整个欧洲科技行业产生深远影响，「PhotonDelta首席执行官Ewit Roos说。 「持续的芯片短缺凸显了欧洲迫切需要为战略技术建立自己的生产能力。我们现在将能够支持数百家初创公司、研究人员、生产商和创新者，以推动这个行业的发展，这将与几十年前引入微电子技术一样具有影响力，「他说。 荷兰被认为是PIC技术开发的先驱，由于荷兰政府的持续支持，我们已经能够围绕它建立一个完整的供应链，成为全球公认的光子集成热点。 光子芯片是过去十年中最重要的技术突破之一。它们不仅允许创造更快、更便宜、更强大和更环保的设备，而且还使经济实惠的即时诊断或量子计算等激进的新创新成为现实。 PhotonDelta与埃因霍温理工大学（TU/e）、特温特大学（UT）、代尔夫特理工大学（TUD）、霍尔斯特中心、TNO、IMEC、PITC、CITC、霍尔斯特中心、OnePlanet、Smart Photonics、Lionix International、Effect Photonics、MantiSpectra、PhotonFirst、Phix和Bright Photonics合作。 它还包括与一家代工厂的战略合作伙伴关系，并与供应商Bruco、ASML、Aixtron、Solmates、芯片集成技术中心（CITC）、埃特博朗、爱尔兰廷德尔、萨兰工程、IMS和MicroAlign合作。 查看详细>>

近期，上海市通信管理局等11个部门联合印发《上海市智能算力基础设施高质量发展“算力浦江”智算行动实施方案（2024-2025年）》（以下简称《行动实施方案》），提出智算要素自主可控： 到2025年，上海市智能算力规模超过30EFlops，占比达到总算力的50%以上。算力网络节点间单向网络时延控制在1毫秒以内。智算中心内先进存储容量占比达到50%以上。 《行动实施方案》还提出加快智算芯片国产化部署： 面向多模态大模型以及规模化、高速化分布式计算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基础架构以及GPU、ASIC、FPGA等国产异构智能算力研发进程，实现高端训练算力、自主边缘决策算力、高效终端执行算力在智算中心内的全方位部署。 积极探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet、DSV等创新架构路线。 推动智算芯片全面兼容国产训练框架，进一步提升智算中心算力调度能力，推动智算芯片软硬件实现高质量自主可控。 查看详细>>

2023年的数据显示美国唯一的芯片代工企业格芯与联电的差距较大，与紧随其后的中国大陆芯片企业中芯国际的差距也在缩小，即将跌至第五名，难怪美国慌了，大举补贴美国的芯片制造，试图稳住阵脚。 分析机构芯思想研究院给出2023年全球前十大芯片代工厂的数据显示，格芯位居全球芯片代工市场第四名，与第五名的中芯国际的市场份额分别为6.58%、6.03%，两者的差距只有0.55个百分点，并且差距还在缩短。 至于美国芯片制造龙头Intel则又跌出了芯片代工市场，Intel曾进入芯片代工市场第九名，如今却又被挤出，而中国大陆的芯片代工企业晶合集成则再次进入芯片代工TOP10。 如此一来，中国大陆又有中芯国际、上海华虹和晶合集成三大芯片代工企业位居全球芯片代工TOP10，凸显出中国大陆在芯片制造行业的强势，依托于中国大陆庞大的芯片市场，中国大陆的芯片制造可望进一步增强实力。 芯片制造曾不受美国芯片行业重视，它们曾认为将芯片制造交给亚洲的芯片代工企业是一个不错的做法，可以提升美国芯片行业的利润，而美国则掌握住芯片行业利润最丰厚的部分，然而随着芯片市场格局的变化，美国芯片行业正重新认识到芯片制造的重要性。 美国芯片的代工企业主要是台积电，然而数年前中国一家芯片企业通过与台积电合作，在芯片技术水平方面追上了美国芯片，让美国芯片行业深感压力，于是美国迫使台积电暂停为这家中国芯片企业代工。 美国还促使台积电和三星前往美国设厂，借此增强美国的芯片制造能力，然而由于美国在芯片补贴方面的分配倾向于美国本土的Intel和格芯，而且美国的芯片制造成本市值太高了--跟随台积电赴美设厂的产业链企业表示美国制造芯片的成本高出三倍，这就导致台积电和三星放缓了美国工厂的量产进程。 美国认识到最终还是得靠美国本土的Intel和格芯，由此给这两家企业的芯片补贴高达数百亿美元，其中格芯得到的芯片补贴达到近20亿美元，Intel得到的芯片补贴更是高达近200亿美元，还有美光得到100多亿美元，美国试图通过金钱援助提升美国在芯片制造方面的实力。 然而从2023年的情况可以看出，即使美国给予本土芯片代工企业巨额资金援助，仍然无法帮助它们提升实力，与亚洲等芯片代工企业的差距还在拉大，美国的做法显然没能达成它的目的，这让美国颇受困扰。 中国芯片制造行业能得到持续的提升，在于中国本土市场的庞大以及中国制造较低的成本，近期就有消息指出中国芯片制造企业给出的代工价格远比海外芯片企业的低，这让部分海外芯片企业包括美国的芯片企业都有意下单，而暂缓给格芯、三星、台联电等下单，芯片代工价格优势让它们承受着较大的压力。 查看详细>>

IT之家1月16日消息，韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到2047年的622万亿韩元（IT之家备注：当前约3.38万亿元人民币，包括三星电子计划投资的500万亿韩元及SK海力士的122万亿韩元）投资，届时创造300万个就业岗位。 他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造13个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到37家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。 韩国希望利用这些投资伴将韩国芯片工厂（包括计划2047年建成的16个新工厂）整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群，覆盖首尔以南的主要城市，包括器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥等。 韩国政府估计，这一芯片集群将占地2100万平方米，到2030年每月产能可达770万片（200mm等效晶圆）。 除了三星和海力士之外，韩国政府表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到2030年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的3%提高到10%。 同日，就今年即将到期的半导体投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。 查看详细>>