耳机可能最终会超越几个世纪以来的古老技术，这要归功于一种使用超声波的新型微型扬声器。新的音频芯片可以为降噪耳塞铺平道路，这种耳塞还可以重现来自多个方向的声音效果。 初创公司xMEMS在1月9日的CES 2024上首次展示了其音频芯片Cypress，尺寸约为0.25英寸x 0.25英寸（6.3 x6.5毫米）。该公司表示，它将在明年年底前进入耳塞和耳机。 在传统扬声器中，金属线圈缠绕在磁铁上，电流通过线圈。通过电流产生的电磁力与永磁体的磁性相互作用，永磁体像活塞一样来回推动线圈。该线圈还连接到扬声器锥体或振膜上，该扬声器锥体或振膜推动空气产生声音。该技术于1800年代首次提出，至今仍在耳机中使用。 然而，以这种方式设计的扬声器容易出现损坏、磨损和相位失真等问题，其中，声音波形的形状在信号转换过程中发生变化，造成滞后并导致模糊声音。 Cypress微型扬声器是一种硅芯片，由两个组件组成：ASIC用于处理来自声音文件的电信号和超声波换能器。后一种组件使用压电效应将信号转换为声波，压电效应是指当施加电流时，材料会改变体积（或移动）。 传感器由微机电系统（MEMS）制成，MEMS是包含电子和运动部件的微型机器，它们广泛用于消费电子产品，如蜂鸣器和声音接收器。 与旧技术一样，Cypress换能器震动空气以产生声波。然而，与大多数由压电晶体或陶瓷组成的MEMS不同，Cypress使用了一类由锆钛酸铅（PZT）制成的新型压电薄膜。 PZT与硅扬声器振膜层一起作为半导体制造工艺中的一层。当以这种方式应用时，这些薄膜可以产生高分辨率、高质量的声音。 ASIC芯片首先接收和解释电信号，并将其传输到压电MEMS传感器。薄膜在高超声波频率下振动，产生映射到原始音频信号的空气脉冲。这会在Cypress芯片内部产生气压。最后，解调压电MEMS阀将这种声能转换为我们可以听到的音频。 xMEMS在一份声明中表示，与传统扬声器不同，扬声器输出显示出接近零的相移，因此更适合空间音频等功能，该功能模拟出了被不同位置的扬声器包围的效果。 Cypress芯片还可用于创造更好的降噪技术，该技术可产生量身定制的声波来消除环境噪音。从理论上讲，Cypress更快的机械响应和接近零的相位相干性能够消除更高频率的噪音，而今天的耳机很难掩盖这些噪音。Cypress芯片的这种运动在低频下也会产生更多的能量和压力——是该公司以前的非超声波微型扬声器芯片的40倍。耳机和耳塞将发生巨大变化耳塞和耳机有多种扬声器类型可供选择，但没有一种像微机电系统（MEMS）扬声器那样令人兴奋。在从硬盘驱动器到固态驱动器（SSD）的飞跃中，MEMS扬声器在形式上与传统的动圈或平衡电枢驱动器设计完全不同，并具有令人印象深刻的声明列表。例如，它们显著减轻了质量，提高了电源效率，并且产量高，零件间差异很小，这在制造和性能方面具有优势。 这些组件也称为固态扬声器，可以直接焊接到电路板上，而不是依赖飞线或弹簧端子，并且应该比无法回流到电路板上的传统扬声器更可靠。由于MEMS技术的固有优势，MEMS扬声器的到来将提高微型音频产品在电池寿命、音质和降噪方面的性能上限和下限。 虽然这不会在一夜之间发生，但耳塞转向全频MEMS扬声器而不是平衡电枢和动态扬声器，将吸引制造商希望在拥挤的市场中为他们的产品辩护。尽管上述全频扬声器要到2025年才会上市，但我们已经开始看到MEMS扬声器通过Creative Aurvana Ace 2等产品作为高音扬声器扩散到市场。 虽然个人音频技术在进步，但我们对「好声音」的理解也在进步。哈曼研究人员开发的当前研究和标准提高了我们对人们希望从音频设备中听到的内容的理解，但进步的步伐是永无止境的。在过去的六年中，音频行业采用了来自Bruel&Kjaer和HEAD acoustics等公司的更强大的测试设备，以及围绕听众喜欢的音乐播放系统进行研究的新途径。我们已经看到测量音质以及人们喜欢什么质量变得更加复杂。 例如，Knowles对耳塞反应偏好的研究已经确定了与年龄相关的模式。这种研究得到了最新一代耳朵模拟器的出现，这些模拟器在高于10KHz的频率下是准确的。随着时间的流逝，音频产品应该从这些研究中受益，将声音调谐视为一种更加以用户为中心的努力，而不是一种单一的、一刀切的方法。在Harman、Knowles、HEAD acoustics和其他公司的引领下，我们完全希望看到测量标准和对听觉系统（耳膜之外）的理解不断提高，最终使我们作为音乐消费者的所有人受益。 查看详细>>

2月27日消息，美光科技在MWC 2024上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的UFS 4.0封装，尺寸仅为9 x13毫米，仍然提供最高1 TB的容量和4300 MB/s顺序读取速度、4000 MB/s顺序写入速度。 美光表示，推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多手机内部空间。 美光在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品，并基于其232层3D NAND技术构建。 与去年6月推出的11 x13毫米解决方案相比，UFS 4.0芯片的占用面积缩小了20%，在不影响整体性能的情况下减少功耗。美光带来了HPM（高性能模式），这是一项专有功能，可在智能手机密集使用期间优化性能，号称启用HPM时速度可提高25%。 美光现已推出三种版本的新型UFS 4.0存储样品：256GB、512GB和1TB，IT之家小伙伴可以期待一下后续搭载产品。 查看详细>>

全球领先的半导体技术开发商BluGlass近日宣布，已成功从机构投资者和资深投资者筹集430万美元资金，旨在推动其生产规模的扩大。 这笔资金将被用于加快BluGlass可见光激光器的生产和交付速度，以满足新旧合同的需求。此外，资金还将用于购置额外的晶圆厂设备、补充营运资金以及研发下一代产品，从而增强其市场竞争力，提高销售额。 这家在澳大利亚证券交易所上市的公司周一宣布了“强烈支持”的配售计划，并透露即将实施股票购买计划（SPP），以期在未来几个月内再筹集900万美元。 BluGlass董事长James Walker在一份声明中表示，这次额外的融资反映了投资者对BluGlass可见光激光技术、其经验丰富的管理团队以及公司显著增长潜力的日益增强的信心。 该公司总部位于悉尼，同时在硅谷和波士顿设有制造工厂。就在上个月，BluGlass成功将其氮化镓（GaN）蓝光分布式反馈（DFB）激光器首次出售给了一家在光子和光纤激光技术领域处于领先地位的公司。 值得一提的是，BluGlass是全球最早成功开发出实用氮化镓DFB激光器的公司之一。这种激光器在国防、航空和科学领域有着广泛的应用，包括量子传感、导航和计算等。 BluGlass首席执行官Jim Haden表示，公司在过去一年里在商业化方面取得了显著进展，成功推出了首款激光器产品，实现了制造供应链的垂直整合，并获得了公司历史上最大的合同。 Haden先生表示，新筹集的资金将支持公司在增加项目收入的同时扩大业务规模，从而投资更多的设备和能力，以加速激光器的生产和交付，满足客户的需求。 此外，该公司还计划“战略性地投资于新一代产品的开发”，包括最近签订的一份价值177.5万美元的DFB激光器开发合同。这份合同是宽带隙半导体商业飞跃中心（CLAWS）的一部分，该中心是由美国国防部设立的创新中心，专注于宽带隙半导体的生产。 CLAWS中心是八个microelectriccommons区域创新中心之一，通过美国政府的《芯片和科学法案》获得了3940万美元的资助，其中包括390亿美元的国内半导体产业奖励。 上周六，美国政府宣布了超过110亿美元的投资计划，用于半导体相关的研发，其中包括50多亿美元用于国家半导体技术中心。据报道，美国政府还计划在未来几周内向英特尔、台积电和其他半导体公司提供数十亿美元的补贴，以鼓励在美国建立新的半导体工厂。 查看详细>>

前段时间，中国大陆的芯片制造一哥中芯国际，发布了2023年四季度，以及2023年全年业绩。 数据显示，2023年这一年，因为需求不振，需求下滑的影响，日子不好过，虽然营收高达452.5亿元，同比只下降了8.61%，但净利润仅为48.23亿元，同比下降60.25%。 下滑60.25%，确实是挺吓人的，相比上一年，五分之三不见了。 为何会造成这样的影响？当然是因为市场供过于求，产能利用率低，同时其它晶圆厂疯狂打价格战，导致价格也崩盘，于是利润降低了。 事实上，不仅仅是中芯国际，像格芯、联电、力积电等主打成熟工艺的晶圆厂，大家的业绩都比较惨。 甚至连三星、台积电的业绩，在2023年都不好看，大家同比都出现了下滑，原因就是产能利用率低，价格下滑。 而2024年，对于这些晶圆厂们而言，依然日子不太好过，2024年仅过去了一个多月，就先后有6家台系、韩系晶圆厂，宣布下调晶圆价格。 韩系厂，自然就是三星了，三星在2023年已经对成熟芯片不断的调整价格了，2024年又开始下调，可见地主家也没余粮，三星的日子也不好过啊，价格战都打上了。 台系厂商，则是联电和PSMC、VIS、高塔，这4家主打成熟制程的晶圆厂，面临的竞争相当激烈，不打价格战基本不可能的。 还有台积电的成熟晶圆，也降价了，台系厂的下调幅度有高有低，不过大多在10-20%之间。 事实上，不仅台系、韩系在降价，中芯国际也在降价，媒体报道称，降价幅度约在10%左右，另外中国大陆的华虹和晶合集成，事实上也在降价，最高降幅10%。 可见，芯片产业的寒冬至少在目前还没有过去，毕竟Top10的厂商，似乎都陷入价格战了，而大家还在扩产，可以预计的是，接下来大家将面临着更为激烈的价格战，业绩只怕会更加不好看。 查看详细>>