特别关注 2
国产家电芯片突围,喜忧参半 2
战略规划 7
日本正式实施新芯片设备出口规定 7
13部门发文促进汽车消费 加强新能源汽车配套设施建设 8
行业观察 10
RoboSense牵头成立全国首个车载MEMS标准化工作组 10
2023上半年集成电路产业重点融资项目 11
通快等激光企业入局欧盟87亿美元芯片研发项目 13
研究进展 14
哈佛大学开发出可与光芯片无缝集成的光隔离器 14
新型全息量子光子技术 15
我国突破12英寸二维半导体晶圆批量制备技术 17
中科院近代物理所制备出可穿戴柔性多孔汗液传感器 19
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