近日，在上海举行的3GPP RAN（无线接入网络）第104次会议上，3GPP R18标准宣布冻结。虽然R18仍在等待SA的最终复审，但冻结一事基本上没有悬念。R18是5G标准史上第4版演进标准，更为重要的是它被视作5G下半场5G-Advanced第一个正式的标准，对于，支持5G发展进入5G-A商用新阶段。 2021年12月，3GPP在R18标准中立项了近30个课题，其中包括多个物联网技术方向的课题。如今，R18冻结，相关的物联网方向课题也如期完成，为物联网产业界规划下一步产品和方案提供支持。同时，R18阶段也对一些新的方向进行前期讨论和预研，为R19以及后续的标准演进和制定打下基础。可以看出，构建一张网络支持各种类型物联终端接入能力是5G演进的一个显著趋势。 RedCap增强版标准，完善了5G对不同速率等级终端的支持 R18标准中，针对物联网最具代表性的进展是完成了RedCap的增强版本标准，即eRedCap，在R18所立项的课题是《Enhanced support of reduced capability NR devices》。在本次3GPP RAN第104次会议上，通过了该课题的多个方向，例如在RAN2就通过了以下文案并提交全会通过。 众所周知，RedCap的首个标准在R17已经冻结，面向中速率物联网终端接入场景，将NR的带宽从100MHz裁剪为20MHz，天线配置减少到1T1R或1T2R，引入半双工模式等优化，使其在Sub 6GHz频段范围内可支持约20Mbps-100Mbps的上下行理论峰值速率，与LTE Cat.4终端能力接近。 目前，RedCap已经成为5G物联网的重点领域，产业界高度重视其商用进展，中国市场发展尤其亮眼。去年10月份，工信部发布的《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，今年4月，工信部又发布了《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》，对RedCap全面发展提供了政策保障。产业各方也积极响应，近日举行的RedCap产业峰会上，中国移动表示其RedCap商用网络已覆盖全国200多个城市超30万站，并宣布2024年底前在超过300个国内城市启动全球规模最大的5G-A商用部署；中国电信携手中国联通在浙江、贵州、广东、河南、上海5个省市现网环境下完成全球首个全频段、全制式、全场景5G RedCap商用验证，启动百城规模商用进程。 本次冻结的R18标准中，增强版的eRedCap则面向10Mbps中低速率物联应用，定义5MHz新终端，进一步降低终端成本，不少性能与LTE Cat.1和Cat.1 bis终端能力类似，为未来5G一张网络支持中低速物联提供便利。 此前，3GPP在R15-R17版本标准中，引入了针对NB-IoT和LTE-M的增强标准，让NB-IoT和LTE-M平滑演进到5G家族中，5G一张网络可以实现对NB-IoT和LTE-M的兼容。R17引入了RedCap后，使得5G能够实现大部分从低速到高速物联终端接入的支持，然而对于速率处于10Mbps级别的物联网终端，5G网络无法实现对其支持。本次R18冻结并引入eRedCap，实现了5G对低速到高速物联网终端接入的全覆盖。 不过，虽然eRedCap的标准已冻结，但其规模化应用尚需时日。RedCap商用分成三个不同的发展阶段，2026年前后第二阶段启动，这个阶段开始eRedCap有一定的应用，在蜂窝物联网中速领域占绝了一席之地，但其连接规模还是远远低于LTE Cat.1系列，对Cat.1不能形成压倒性优势；只有在第三阶段，即主管部门、运营商明确4G退网的时间节点时，eRedCap才能对4G物联网系列逐渐具备了压倒性优势，替代Cat.1加速，形成规模化应用态势。 同时，在R18立项的《Low-power Wake-up Signal and Receiver for NR》课题中，面向功耗敏感的物联应用，引入超低能耗唤醒接收机，大幅降低终端待机电流提升续航。另外，本次3GPP RAN第104次会议针对RedCap提出了一个新的课题，聚焦终端进一步节能的标准，即《NR power class 2RedCap(Reduced Capability)UE in FR1》。 IoT-NTN增强版标准，提升卫星直连物联网通信能力 2022年6月，3GPP R17版本标准冻结，其中一个备受关注的特性就是卫星通信。在这一版标准中，有两个工作组对NTN来进行标准化工作，一个是针对移动宽带的NTN标准，另一个是针对物联网用例的NTN标准，前一个采用5G NR框架来进行卫星通信，实现从地面到卫星的固定无线接入回传，并为智能手机直接提供低速率数据服务和语音服务；后一个侧重支持低复杂度LTE-M和NB-IoT等LPWAN终端卫星接入，扩大很多场景的网络覆盖范围，如全球资产追踪。 R18立项课题中，就包括了《IoT NTN enhancements》这一课题。在R17 NTN的基础上，为进一步解决中低轨卫星由于超高速移动导致的频繁切换难题，R18通过协同网络和终端的卫星通信等信息，实现终端无感知切换，有效避免了传统切换带来的频繁信令风暴和业务中断问题。 从3GPP RAN第104次会议的文档列表中可以看出，针对NB-IoT的标准研究均围绕卫星物联网的方向进行的。例如RAN4针对《RAN4 CRs to closed NB-IoT/eMTC core&performance requirements for NTN》通过了多个文档，铱星公司提出了针对NB-IoT NTN进一步增强的新提案，包括提升能效和使用新的频段等，希望在R19版本中完成冻结。 市场研究机构ABI Research和Juniper research等均预测到2030年5G NTN连接数超过1亿，而这超过1亿的连接中，物联网连接应该是占据大多数份额。相对于支持手机宽带数据和语音的NR-NTN，支持物联网的IoT-NTN似乎更快实现了落地商用，从器件到测试再到应用场景，业界都开始形成初步成果。 过去几年，卫星物联网赛道出现大量厂商，卫星物联网技术路线越来越多选择3GPP标准化路线，因为3GPP NTN标准化路线影响力越来越大，借助3GPP阵营成熟的产业生态，卫星物联网领域的成本会快速降低，有利于形成规模化，未来基于3GPP的IoT-NTN成为大部分卫星物联网运营厂商的选择。 无源物联网标准展望，面向千亿物联市场 此前，相关机构就在无线接入网技术组立项了名为“Study on Ambient IoT(Internet of Things)in RAN”的研究课题，随着R18阶段标准化的工作接近尾声，这一课题最终形成了编号为3GPP TR 38.848的技术报告，作为R18阶段无线接入技术组无源物联网的核心成果。 3GPP RAN第102次会议通过了一个无源物联网研究项目（SI）立项，预期在5G R19阶段版本中发布，该SI项目建立在R18阶段的研究课题之上。本次RAN第104次会议针对无源物联网展开讨论，对于无源物联网研究方向形成一些共识。这些讨论包括对无源物联网在R19阶段研究计划、无源物联网研究范围、无源物联网演进等，为未来R19中无源物联网研究奠定基础。 无源物联网作为R19中的SI课题，可能不会随着R19冻结形成可进行商用参考的技术规范。因此，基于蜂窝技术的无源物联网商用还需要一段较长的时间，未来在R19阶段的研究取得预期成果后，或许R20阶段会迎来无源物联网标准规范的问世，R20作为5G-A最后一个版本，届时无源物联网补齐了5G-A承诺的功能模块，赶上5G标准应用的“末班车”，实现3GPP阵营无源物联网的商用。 总结来看，RedCap增强、IoT-NTN增强以及无源物联网的探索，都在不断补齐和强化5G能够支持的各类物联网终端接入能力。除此之外，还有诸如定位能力优化、XR增强等技术方向都对物联网能力增强提供强力支撑。虽然本次R18并未完全实现各类连接技术的完善，但可以看出，5G标准演进的一个趋势是持续构建全场景物联，提升能力，让一张蜂窝网络能够支持更多类型物联连接。 查看详细>>

据日本媒体报道，日本经济产业省26日宣布，将半导体和量子相关的4个技术品类纳入出口管制对象。这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。报道认为，在日本这样拥有相应技术的国家先行实施出口限制，旨在防止新兴技术被用于军事领域。 日本经产省目前已就此对《外汇及外国贸易法》相关法规（省令）做出修改，在公开征求意见阶段结束后，相关法规将正式公布并最早将于7月生效。日媒称，用于获取集成电路图像的电子显微镜、全环绕栅极技术等将成为新的出口管制对象。这些品类的产品尚未纳入被称为「瓦森纳协定」的多边出口管制协定，日本政府此举也将相应提高出口管制的实效性。 报道表示，拥有技术的国家先行实施限制，以防止新兴技术被转用于军事。这一省令将从4月26日到5月25日征集公众意见，意见征集结束后公布，并在2个月内实施。新的出口管制对象还包括用来获取集成电路图像的电子显微镜等，在部分国家，这些品类早已被列为出口管制对象。 目前，国际社会原则上在《瓦森纳协定》（WA）的框架下讨论限制品类，各国再根据《瓦森纳协定》下达成的共识制定本国的限制清单。然而在《瓦森纳协定》中增加新的品类需要所有成员国同意，所以很难第一时间跟上技术的进步，日本此次新增的限制品类也将按计划添加到《瓦森纳协定》中。 本次扩大技术出口管制范围，将使日本企业向海外出口尖端技术的限制进一步加强。据日媒报道，日本经产省24日公布关于修改出口管制方针的中期报告。报告提出，针对可能被用于军事领域的尖端材料和设备，在企业向海外进行技术转让时，将强化企业方面的事前报告义务。 报告提出的新方案主要针对「军民两用技术」加强监管。对于日本在国际市场上所占份额较高、其他国家有兴趣获取的技术转让，如果以在其他国家和地区生产产品的形式进行技术转让，方案要求企业事先向经产省报告。此外，出口企业还必须确认出口目的地国家不将出口产品用于制造武器。对于军事风险较高的品种，除了面向朝鲜等现有「武器禁运国」外，限制范围将扩展到面向俄罗斯、中国等「一般国家」交易行为。如果日本政府认为有安全顾虑，经产大臣可要求企业申请出口许可，最终由政府决定是否出口。 实际上，近年来日本追随美国不断对华开展和加大出口管制。去年年初，美日荷便就尖端芯片技术和对华限制达成协议。去年5月23日，日本经产省公布《外汇法》修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体材料和设备列入出口管制对象，其中包括了多种关键性材料，例如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等。 具体而言，涉及光刻/曝光领域的有4项，即先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备；涉及刻蚀领域的有3项，分别是湿法/干法/各向异性的高端刻蚀；涉及清洗领域的有3项：即铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗。涉及最多的是薄膜领域，达11项。此外，涉及热处理和测试领域的各1项。 日本政府规定，新增的23个品类产品除了面向友好国家等42个国家和地区之外，向其他地区的出口都需要获得个别许可。据了解，这意味着今后日本企业在涉及该领域产品对华出口时，必须获得经日本经济产业大臣审批的单独许可证后方可对华实施出口；而单独许可证所需申请文件类型及手续将极为繁杂，其中包括需要追加提交证明用户业务资质、出口产品用途、用户承诺文件等诸多附件资料。 管制于去年7月23正式生效。对此，中国商务部发言人曾表示，希望日方遵守国际经贸规则，避免对两国经贸合作进行政治干扰、限制企业正常自主经营和企业间公平竞争。 查看详细>>

荷兰的PhotonDelta和麻省理工学院微光子学中心已经制定了集成光子学的国际路线图。该计划涉及400多个组织的贡献，包括空中客车公司，Meta，美国宇航局，杜邦电子公司，通用汽车公司，欧洲航天局和沃达丰Ziggo。 集成光子学系统路线图（IPSR-I）是在过去3年中制定出来的，它确定了集成光子学可以彻底改变射频光子学（无线通信）、3D成像、数据通信和传感等行业的关键技术差距。这对欧洲半导体公司来说是一个重大推动力。 光子学与电子学的集成是创造更小、更快、更节能的器件的关键推动因素。该集成有可能扩展功能并创建大量新应用程序，并有助于解锁许多领域的重大进步，包括自动驾驶汽车、数据电信和医疗保健。集成光子学也是用于传感和通信应用的光生成、处理和检测的技术。 IPSR-I描述了来自100多个讲习班和13个会议的400多名专家达成的共识。它全面概述了PIC批量生产的主要技术差距，并详细分析了集成光子学行业为实现其潜力而需要克服的挑战。 PhotonDelta首席技术官Peter van Arkel表示：「利用综合光子学行业和学术界的所有研发资源来解决IPSR-I确定的技术差距，将有助于以惊人的方式解决巨大的社会挑战。路线图的核心是集成光子学行业的全球方法，以团结起来应对核心挑战。对于如此多样化的贡献者群体，就这些技术差距达成共识是非常具有挑战性的。从结果来看，这绝对是值得的。」 麻省理工学院材料科学与工程托马斯·洛德教授莱昂内尔·基默林（Lionel Kimerling）说：「电子光子集成有能力从根本上改变许多行业，并解锁一系列将改变我们生活的新技术。将这一愿景转变为大批量生产需要一个经过深思熟虑的计划，该计划建立在不同领域、组织和国家的大量专家的知识之上。这就是IPSR-I所追求的——它勾勒出一条清晰的前进方向，并指明了未来15年扩展性能和应用的创新学习曲线。」 光子集成电路（PIC）可以比电子集成电路更有效地处理和传输数据。与传统芯片一样，生产过程采用自动晶圆级技术进行。这使得芯片可以大规模生产，从而降低成本。 11亿欧元用于欧洲光子学供应链 PhotonDelta是一个由光子芯片技术组织组成的跨境生态系统，它筹集了公共和私人投资，到2030年，它的目标是创建一个拥有数百家公司的生态系统，服务于全球客户，晶圆产能达到每年100,000+。 整个行业对量子计算、医疗保健和通信的兴趣越来越大。数据网络巨头瞻博网络（Juniper）宣布，它将使用Tower Semiconductor的开放式光子学工艺开发套件（PDK）将其技术分拆到与Synopsys的合资企业中（尽管该套件已被英特尔收购），并宣布在苏格兰建立一个光子学中心，用于太空和量子研发。 PhotonDelta对荷兰的投资包括来自国家增长基金（Nationaal Groeifonds）的4.7亿欧元，其余部分由各种合作伙伴和利益相关者共同投资。这是荷兰政府国家计划的一部分，旨在巩固和扩大该国作为集成光子学世界领导者的地位。 PhotonDelta生态系统目前由26家公司、11家技术合作伙伴和12家研发合作伙伴组成。该组织已共同投资1.71亿欧元给有前途的光子学公司，包括Smart Photonics、PhotonsFirst、Surfix、MicroAlign、Solmates和Effect Photonics。 该计划将持续6年，将使PhotonDelta及其合作伙伴能够进一步投资于光子初创企业和规模化企业，扩大生产和研究设施，吸引和培训人才，推动采用，并开发世界一流的设计库。 光子集成电路将光子功能集成到微芯片中，以创建更小、更快、更节能的器件。PIC目前用于数据和电信行业，以降低每比特的能耗并提高速度，预计到2027年，数据和互联网的使用量将占全球电力消耗的10%左右，这些提供了一种限制对气候影响的方法。 「这项投资改变了游戏规则。这将使荷兰成为下一代半导体的发源地，这将对整个欧洲科技行业产生深远影响，「PhotonDelta首席执行官Ewit Roos说。 「持续的芯片短缺凸显了欧洲迫切需要为战略技术建立自己的生产能力。我们现在将能够支持数百家初创公司、研究人员、生产商和创新者，以推动这个行业的发展，这将与几十年前引入微电子技术一样具有影响力，「他说。 荷兰被认为是PIC技术开发的先驱，由于荷兰政府的持续支持，我们已经能够围绕它建立一个完整的供应链，成为全球公认的光子集成热点。 光子芯片是过去十年中最重要的技术突破之一。它们不仅允许创造更快、更便宜、更强大和更环保的设备，而且还使经济实惠的即时诊断或量子计算等激进的新创新成为现实。 PhotonDelta与埃因霍温理工大学（TU/e）、特温特大学（UT）、代尔夫特理工大学（TUD）、霍尔斯特中心、TNO、IMEC、PITC、CITC、霍尔斯特中心、OnePlanet、Smart Photonics、Lionix International、Effect Photonics、MantiSpectra、PhotonFirst、Phix和Bright Photonics合作。 它还包括与一家代工厂的战略合作伙伴关系，并与供应商Bruco、ASML、Aixtron、Solmates、芯片集成技术中心（CITC）、埃特博朗、爱尔兰廷德尔、萨兰工程、IMS和MicroAlign合作。 查看详细>>

近期，上海市通信管理局等11个部门联合印发《上海市智能算力基础设施高质量发展“算力浦江”智算行动实施方案（2024-2025年）》（以下简称《行动实施方案》），提出智算要素自主可控： 到2025年，上海市智能算力规模超过30EFlops，占比达到总算力的50%以上。算力网络节点间单向网络时延控制在1毫秒以内。智算中心内先进存储容量占比达到50%以上。 《行动实施方案》还提出加快智算芯片国产化部署： 面向多模态大模型以及规模化、高速化分布式计算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基础架构以及GPU、ASIC、FPGA等国产异构智能算力研发进程，实现高端训练算力、自主边缘决策算力、高效终端执行算力在智算中心内的全方位部署。 积极探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet、DSV等创新架构路线。 推动智算芯片全面兼容国产训练框架，进一步提升智算中心算力调度能力，推动智算芯片软硬件实现高质量自主可控。 查看详细>>